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低压注塑成型工艺在我国是一种新兴技术,可广泛应用于电子元器件制造工艺中。这是一种以很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装方法,可达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。本公司为此工艺提供了高性能的”理日”牌LR-ZSB系列特种热熔胶作为封装材料,能替代了跨国公司的同类进口材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等。
 
低压注塑工艺的优势是:
1)注射压力低,无损元器件,次品率低
2)优异的包封保护效果
3)无毒环保材料,不含任何溶剂,符合欧盟ROHS指令;
4)大幅度减少新产品的研制费用,缩短产品开发周期,大幅度提升生产效率
5)节约总生产成本

底部信息

发布时间:2021-01-25 10:31:24

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